光学加工研磨工程の2つの研磨段階
2025-02-17
研磨工程と研磨工程は相補的な関係にあり、光学加工研磨工程の最終的な品質を決定づけます。
光学加工研磨工程は、主に精密研磨工程と研磨工程の2つの重要な段階で構成されています。
精密研磨工程の主な目的は、機械的切削によってワーク表面の大部分を除去し、初期の表面構造を形成することです。この段階では通常、サンドペーパーや研磨ホイールなどの工具を使用し、機械的な方法で表面の凹凸を除去して、次の研磨工程の準備をします。精密研磨工程では、ワーク表面に凹凸層が形成され、研磨工程での残留材料の除去が容易になります。
研磨工程はその後に行われ、ワーク表面の粗さをさらに低減し、鏡面効果を得ることが目的です。研磨方法は多様で、機械研磨、化学研磨、電解研磨などがあります。機械研磨は切削や塑性変形を利用し、砥石や羊毛ホイールなどの工具がよく使用されます。化学研磨は化学薬品の選択的溶解作用を利用して表面材料を除去します。電解研磨は化学作用と電気化学作用を組み合わせて、非常に滑らかな表面を得ます。
要約すると、精密研磨工程と研磨工程は相補的な関係にあり、光学加工研磨工程の最終的な品質を決定します。
次ページ：
関連情報
